保利协鑫、阿特斯、晶科、晶澳、协鑫集成、贺利氏、苏美达、荣德、中利腾晖、中节能等将出席第二届金刚线切割与黑硅技术论坛 探讨金刚线切多晶及黑硅技术产业化进展

作者: | 发布日期: 2017 年 08 月 17 日 18:22 | 分类: 产业资讯

基于单位产能硅耗少、切割效率高、辅材成本低和可切割薄硅片等优势,金刚线切割单晶硅片已基本取代传统的砂浆切割工艺,大幅增强了单晶硅片的成本竞争力,2016年单晶硅太阳电池市场份额回升至25%以上。在此背景下,多晶硅行业也正在努力推进从砂浆切割工艺到金刚线切割的升级换代。

 

金刚线切割多晶硅片主要面临断线风险和制绒困难两大问题。金刚线制备与应用技术的优化可以有效降低金刚线切多晶硅时铸锭晶体硬点导致的断线风险。而制绒添加剂技术、黑硅技术或预处理技术则可以解决金刚线切割的多晶硅片反射率高,制绒困难的问题。

 

金刚线切割多晶制绒添加剂技术不改变原有设备,增加专用添加剂,降低反射率至接近常规。而黑硅技术则可以优化陷光效果,提高多晶太阳电池效率。黑硅技术分为干法黑硅与湿法黑硅两种技术路线,各具优势,都已实现批量化生产,并可进一步升级优化。

 

金刚线切割多晶硅片和黑硅技术的普及将再次拉大多晶与单晶在硅片端的成本差距,而黑硅与PERC、SE和MWT等技术的组合可以进一步提升多晶电池的量产效率,增强多晶硅太阳电池路线的竞争力。预计光伏市场对电池及元件成本降低和效率提升的持续要求,将为金刚线切割和黑硅技术带来良好的市场机遇。

 

贺利氏光伏黄金赞助的第二届金刚线切割与黑硅技术论坛将于2017年9月18-19日在江苏常州召开。来自保利协鑫、阿特斯、晶科、晶澳、协鑫集成、贺利氏、苏美达、荣德、中利腾晖、中节能、深圳首骋、苏州捷得宝/微钻石线材、锐众环保、1366、匡宇科技、中科院微电子所等的专家将做大会报告,探讨金刚线切多晶及黑硅技术产业化进展。

 

如果您有意向参会或做演讲报告,欢迎您尽快与我们联系:陈女士,021-68726606-109 / 13701609248(同微信号)EmailJoanna_chen@chemweekly.com

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