中村超硬将出席金刚线切割与黑硅技术论坛 介绍多晶硅切片的细线化推进及与设备的匹配性

作者: | 发布日期: 2016 年 11 月 14 日 18:04 | 分类: 展场直击

株式会社中村超硬成立于1970年12月,公司业务涉及电子材料切片业务、特殊精密仪器业务及化学纤维用纺纱喷嘴业务等。针对电子材料切片业务,中村超硬历经11年的自主研发,于2009年成功开发出了对太阳能电池材料硅进行切片加工所不可或缺的切割工具——金刚线“DINA-PRISM”。

中村超硬自主研发的电镀金刚线,通过采用高速和高强度的金刚石粒子固定方法,实现了金刚砂分布、密度、镀层厚度等自由可控,兼具高性能和低价格的特点。针对切片加工现场不同的客户要求,中村超硬可迅速满足定制要求。此外,该金刚线生产设备同样由中村超硬自主研发,并获日本制造业大奖。

据悉,为了满足客户需求,中村超硬正在扩大金刚线生产能力。目前正在扩建和泉第一工厂及新建和泉第二工厂,同时宣布筹建冲绳工厂,预计全部正式投产后可达25万千米/月的生产能力。得益于稳定的品质和稳定的生产,中村2015年金刚线实现销售量突破100万千米。

此外,在成功开发金刚线的基础之上,中村超硬于2009年成立了金刚线切片工厂,已具有7年的切片经验,拥有成熟的切片工艺。目前,该公司正在积极推进薄片化和细线化,今年年底将全面转换成60线切片。因此,中村超硬在向客户提供优质金刚线的同时,也可提供参考切片工艺,从而加速用户端稳定量产的推进,实现成本降低,同时也可协助用户端培养人才。

亚化谘询主办的2016金刚线切割与黑硅技术论坛将于12月13日在江苏召开。来自株式会社中村超硬的专家将做大会报告,介绍多晶硅切片的细线化推进及与设备的匹配性。作为光伏领域专业的行业研究机构,亚化谘询将在会上发布《金刚线切割与黑硅技术年度报告2016》,作为增值服务赠送给参会代表。

如果您有意向参会或赞助,欢迎您尽快与我们联系:
陈小姐021-68726606-109,13701609248或Email至joanna_chen@chemweekly.com

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