集邦咨询:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趋势加速硅片价格分化

作者: | 发布日期: 2021 年 01 月 08 日 14:15 | 分类: 分析评论

根据集邦咨询旗下新能源研究中心集邦新能源网(EnergyTrend)分析,2021年硅片环节供给量释放加速,硅片市场或出现产能相对过剩局面,有望推动硅片价格下行,产品盈利性有所下降;大尺寸硅片(M10/G12)成市场趋势,企业硅片-电池-组件环节一体化布局明显。

M10/G12组件降本超8%,硅片价格有望下探

回顾2020年硅片价格走势,上半年疫情影响叠加国内需求疲软硅片价格下滑20%,三季度终端市场需求向好,叠加上游硅料供应紧缺涨价的传导影响,推动单晶硅片涨回到年初的水平。但下半年硅片产线因材料供应、限电等多方因素,升级/投产不达预期,推动四季度市场主流需求产品单晶M6硅片价格持稳;至年末年抢装带动下硅片需求旺盛,G1硅片资源稀缺价格小幅抬升。多晶方面,受下游需求长时间疲软影响,海外终端需求也未见起色,使得多晶企业持续低产,12月多晶价格小幅回落。

大尺寸降本效果显著,2021年不同尺寸的单晶硅片价格可能出现分化。据产业链调研,对比158尺寸硅片,M6/M10/G12三类硅片制成的组件产品能进一步降低终端系统成本及度电成本,其中M10/G12尺寸组件降低系统成本幅度均在8%以上,降本效果显著。随着单晶硅片新建产能逐步释放,终端对大尺寸硅片需求旺盛,2021年不同尺寸的单晶硅片价格均有一定的下降空间,整体硅片环节利润有所压缩,硅片价格的分化可能更加明显。

未来三年多尺寸并存,22年M10+G12市占比达55%

2020-2021年整体供应链逐步转向大尺寸(M10/G12)产能过渡,预计未来三年硅片市场呈现多种尺寸需求共存的格局。2020年M6硅片性价比优势得到下游认可,随着产能快速提升,下半年G1硅片产能加速转向生产大尺寸产品,市占比持续缩小。另一方面,2021年大尺寸(M10/G12)产能开始大规模释放,预期2022年M10、G12合计市占率达到55%。观察目前国内招投标情况,终端市场持续释放500W以上的组件产品需求,2021年企业组件需求同比去年招标的功率显著增大,大尺寸组件需求同比2020年有望大幅提升。

图:2019-2024年全球硅片产能市占比趋势

170GW产能21年落地,旧产能加速退出

2021年单晶硅片市场的供给对应装机需求偏宽松,预期硅片环节的落后产能加速改造或退出市场。根据目前的企业扩产计划,预计2021年单晶硅片扩产产能达到357GW,仅前六大硅片企业扩产规模达到110GW,预期2021年前六大硅片企业产能占全球比重达到83.1%,部分硅片环节新进企业和一体化组件企业向上游扩产,将硅片市场带入新的竞争局面。整体硅片市场盈利性趋弱,将在一定程度上抑制企业的扩产进程,部分企业实际扩产进程可能低于预期。

图:2020-2021年全球单晶硅片产能趋势 单位:GW

大硅片供应偏紧,硅片扩张向低电价区转移

2020年下半年硅片市场材料供应、限电等多方因素,大尺寸(M10/G12)产能升级/投产不达预期,为保障原材料稳定供应,下游企业选择通过长单锁定硅片出货。包括隆基、中环、上机、京运通在内的四家企业大硅片产能均被抢购。同时头部企业进入新一轮扩产周期,大尺寸产能快速扩张,企业向云南、四川低电价区转移,硅料、铸锭环节布局一体化趋势明显。

单位:GW

掺杂、薄片化技术演进 硅片厚度降至175μm

契合下游新兴电池组件技术发展,2020年硅片掺杂、硅片厚度减薄是硅片环节目前主要的技术演进方向。

硅片性能方面,2020年薄片化进程继续推进。P型硅片受大尺寸化影响,在电池加工过程中碎片率增加,根据目前产业化的进程来看,市场上主流硅片厚度由180μm向175μm转换。随着下游N型电池片、组件成本持续优化,采用100-130μm的N型硅片需求逐步放量,后市N型硅片中长期潜力可持续挖掘。同时今年海外掺镓硅片专利相继到期,掺镓替代掺硼硅片加速,进一步解决单晶PERC电池的衰减问题,对于组件提效降本作用明显。

整体而言,集邦咨询分析认为2021年硅片市场将呈现以下趋势:

1、整体供给偏宽松:2021年单晶硅片扩产产能达到357GW,仅前六大硅片企业扩产规模达到110GW。部分硅片环节新进企业和一体化组件企业向上游扩产,将硅片市场带入新的竞争局面,旧产能加速退出,部分企业实际扩产进程可能低于预期。

2、大尺寸进程提速:2020-2021年整体供应链逐步转向大尺寸(M10/G12)产能过渡,企业布局向云南、四川低电价区转移,未来三年硅片市场呈现多种尺寸需求共存的格局。2021年大尺寸(M10/G12)产能开始大规模释放,预期2022年M10、G12合计市占率达到55%。

3、价格有望下探:随着单晶硅片新建产能逐步释放,2021年不同尺寸的单晶硅片价格均有一定的下降空间;终端对大尺寸硅片需求旺盛,硅片价格的分化可能更加明显。

4、技术持续优化:受硅片大尺寸演进影响,硅片产品薄片化的良率、碎片等问题尚待精进,主流硅片厚度暂时降至175μm;下游对N型硅片需求逐步释放,中长期潜力可持续挖掘。

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