5月12日,高测股份在东吴证券2023年新技术系列会议上分享了公司的超薄半片硅片进展,并首次展示60μm超薄硅片。
据了解,高测股份于去年8月份行业首发80μm超薄硅片,本次再次减薄硅片厚度距离上次时隔8个月,再度刷新了记录。
高测还表示,目前公司已具备 210mm 规格 110...  [详内文]
高测股份首发60μm超薄硅片!加速度助力HJT产业化 |
作者 |发布日期 2023 年 05 月 15 日 8:57 | | 分类 产业资讯 |