6月4日,上海SNEC 光伏展首日,隆基绿能发布了166mm新尺寸的M6硅片及应用这一硅片的新一代HI-MO 4组件。次日,在隆基展台,隆基乐叶产品总监王梦松接受《能源》杂志独家专访,详细介绍了隆基乐叶的电池、组件的技术、产品布局。
在组件端,隆基乐叶的新组件技术“无缝焊接”技术...  [详内文]
9月量产!隆基股份无缝焊接组件产品将逐步替代半片产线 |
| 作者 |发布日期 2019 年 06 月 10 日 9:26 | | 分类 产业资讯 |