PV EXPO 2019:半片组件成为标配,拼片技术可望取代叠瓦成为主流

作者: | 发布日期: 2019 年 03 月 01 日 10:13 | 分类: 展场直击

日本东京Smart Energy Week 2019为每年太阳能产业中的第一个登场的大型展会,参展厂商会透过此次发表新产品或新的技术,因此每年的Smart Energy Week所展出的光伏组件具有指标性的意义。

盘点本次太阳能展会的光伏组件重点,可以看到半片光伏组件已成为标准配备,单晶光伏组件向来在日本市场获得青睐,本次的单晶光伏组件主流瓦数已经在315W(60 Cell)。此外展示叠瓦光伏组件的厂家也越来越多,碍于叠瓦有专利的限制,大多数厂商所展出的光伏组件并非叠瓦,而是拼片。在MBB光伏组件上面,可以看到MBB搭配半片的能见度非常高、甚至还有可挠式的MBB光伏组件展出,60 Cell的瓦数可以 达到330W。本次展会上也可以看到72 Cell的光伏组件瓦数可以推升到400W以上,其中最高瓦数的莫过于通威太阳能,以HJT的技术推升光伏组件瓦数到435W,为本次展会上最高瓦数的光伏组件,中来的N型7BB半片光伏组件让光伏组件瓦数提升到430W。

值得注意的是,东方日升光伏组件采用66 Cell利用拼片技术可将光伏组件瓦数提升到365W。其余包含尚德、阿特斯与晶澳同样也都采用拼片技术将光伏组件瓦数提升到340W,最高到420W,一般来说,采用拼片的光伏组件,基本上可以将光伏组件瓦数提升至少20W以上,由此可见,拼片技术可望取代叠瓦,在2020年或许成为主流技术。

(撰稿:EnergyTrend 分析师 陈君盈)

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