新能源获26.6亿元联贷资金 计画将太阳能硅芯片年底前产能扩产至1GW

作者: | 发布日期: 2010 年 06 月 23 日 14:07 | 分类: 产业资讯

太阳能硅外延片厂即时股价新能源引进7家银行、共新臺币26.6亿元联贷资金,为新能源太阳能硅芯片年底前产能扩产至1GW作准备。

新能源总经理林和龙称,此次联贷资金主要为年底硅芯片业务扩产作准备,包括兴建桃园大园厂厂房,购置硅芯片相关设备,偿还部分金融借款并充实中期营运周转资资金。

此外,新能源持续与现有多晶硅及耗材供应商维持良好与长远合作关係,使得新能源今年底前扩产1GW的规划,已得到国际上游多晶硅供应商的支持与合作默契,并且与下游国内外客户达成供货共识。

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