奥特维光伏设备畅销净利增56%

作者: | 发布日期: 2020 年 07 月 29 日 10:35 | 分类: 产业资讯

7月27日,奥特维公告表示,公司多主栅串焊机市场规模不断扩大,上半年净利润较上年同期增长56.61%。

奥特维光伏设备产品占营业收入的比例为87.89%。其上半年推出了适应18Xmm及210mm大尺寸硅片的新型串焊机、可最大兼容210mm硅片的新型硅片分选机,公司共新签订单达到11.31亿元(含增值税,未经审计),同比增长67.65%,已超过去年全年。

近年来奥特维研发投入一直在6%以上,随着公司研发能力增强,公司逐步开拓锂电模组PACK线领域,同时探索半导体、3C等其他高端设备的应用领域。

串焊机市占率提升半年净利增56%

随着光伏行业的稳步发展,奥特维在光伏设备领域的技术优势进一步体现,公司多主栅串焊机市场规模不断扩大,市场占有率不断提高,推动了公司净利润的增长。

今年上半年奥特维实现销售收入4.41亿元,较上年同期增长25.75%,其中光伏设备产品占营业收入的比例为87.89%;净利润3824.53万元,较上年同期增长56.61%。

目前奥特维已为全球近400个光伏生产基地提供生产、检测设备等服务,在销售过程中派出工程师,为客户提供现场设备安装、调试服务,并已与隆基绿能、晶科能源、天合光能、保利协鑫、东方日升、晶澳太阳能、阿特斯、REC等国内外光伏行业知名厂商,建立较好的业务合作关系。

近年来奥特维的营收一直呈逐年大幅增长的态势,去年公司营收和净利润分别为7.54亿元、0.73亿元,同比分别增长28.70%、45.36%,营收较2016年增长71.36%。而今年公司推进的新产品具有较大的优势,其产品订单量大增。

上半年,奥特维在光伏组件设备领域推出了适应18Xmm及210mm大尺寸硅片的新型串焊机,在光伏硅片设备领域,推出了可最大兼容210mm硅片的新型硅片分选机,目前公司的常规串焊机、多主栅串焊机产品产能达到了3600片/小时,硅片分选机的产能达到了8500片/小时,上述两个设备均已获得订单。

在行业增长和公司技术优势驱动下,公司的客户订单量持续提升。6月15日,奥特维公布中标晶科能源有限公司“上饶组件4.8GW新建项目”串焊机招标,中标金额约9700万元(具体金额以正式签订的合同为准)。项目将从2020年8月开始分批交付。

截至2019年末,奥特维在手订单11.26亿元(含增值税),同比增长153.01%,其中核心产品串焊机在手订单金额8.22亿元(含增值税),同比增长211.88%;硅片分选机在手订单1.42亿元(含增值税),同比增长296.31%。今年上半年公司共新签订单达到11.31亿元(含增值税,未经审计),同比增长67.65%。截至2020年6月末,公司在手订单17.27亿元(含增值税,未经审计)。

大力研发开拓半导体设备领域

奥特维主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售,报告期内公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、非织造布行业。

公司应用于晶体硅光伏行业的设备主要包括常规串焊机、多主栅串焊机、硅片分选机、贴膜机、激光划片机等,应用于锂动力电池行业的设备主要是模组生产线、PACK生产线、模组PACK生产线等,应用于非织造布行业的设备主要是熔喷无纺布生产线。

奥特维核心产品串焊机(含常规串焊机、多主栅串焊机)和硅片分选机具备较强市场竞争力,根据公司披露,公司2016-2018年串焊机的销售收入10.63亿元,同期先导智能光伏设备(除串焊机外,还包括其他组件和电池设备产品)收入7.84亿元;而2017年以来,奥特维硅片分选机产品突破国外厂商的垄断,2018年硅片分选机实现销售收入1.61亿元。

根据CPIA数据,我国2018年的光伏设备市场规模为220亿元。同年公司光伏设备实现销售收入5.15亿元,占全行业市场的比例为2.34%。2019年全球光伏设备行业销售收入增至50亿美元,同比增长4.2%。其中中国市场规模达到250亿元,同比增长13.6%,占全球市场的71.4%。而今年光伏建设规模预计将大幅度增长,带动光伏设备需求增加。根据预测,2020年全球光伏设备市场规模约59.8亿-64.4亿美元。

近年来奥特维研发投入较大。2017年至2019年,公司投入的研发费用分别为6267.85万元、5727.09万元和5190.31万元,占同期营业收入的比例分别为11.07%、9.77%和6.88%。2020年上半年研发费用为3089.28万元,较上年同期增长28.24%,研发投入占营业收入的比例为7%。通过持续的研发投入,公司取得了多项研发成果。

截至2019年12月31日,公司已取得专利512项(其中发明专利37项)。除了光伏设备领域外,上半年奥特维在锂电模组PACK线领域,并将原有技术扩展、延伸应用至小动力电池设备和熔喷布生产线。同时积极探索半导体、3C等其他高端设备的应用领域,半导体键合机已进入样机调试阶段。公司的半导体引线键合技术包括高速高频超声波焊接技术、多轴高速运动控制技术等实用新型8项。

 

文章来源:长江商报

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