募资5.1亿元,帝科股份过会将于创业板上市

作者: | 发布日期: 2020 年 01 月 17 日 9:52 | 分类: 产业资讯

1月16日,无锡帝科电子材料股份有限公司(以下简称“帝科股份”或“公司”)首发申请获证监会通过,将于深交所创业板上市。公司首次公开发行的A股不超过2500万/股,占发行后总股本的25%。据招股书显示,帝科股份拟募集资金51279.97万元,此次募集的资金将用于补充流动资金、年产500吨正面银浆搬迁及扩能建设、研发中心建设等项目。

公开资料显示,帝科股份成立于2010年,总部位于江苏省无锡市宜兴市,主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售,主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示 照明领域的封装和装联材料等多类别产品,广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。

据了解,帝科股份自成立以来,始终坚持以技术创新为核心的经营理念,持续加强技术人才的引进、培养,完善自主研发体系,紧密把握下游市场需求,保持技术领先优势。在太阳能光伏领域,以正面银浆产品为核心,进一步增加产销量,深度开发优质客户,提高正面银浆市场占有率。此外,帝科股份将加强太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料的研发,拓宽产品应用领域和市场。

未来三年,帝科股份将继续聚焦于太阳能正面银浆和叠瓦导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料的研发及生产,并不断开发新技术、新客户。在技术研发方面,帝科股份将持续加强技术人才的引进、培养,完善研发团队建设,积极与高等院校、下游客户等开展合作,使得产品满足市场技术需求。在客户拓展方面,帝科股份在维护现有客户的同时,积极拓展下游其他体量大、需求高的知名客户,并引导客户在体验公司产品的过程中积极传播公司品牌,扩大市场影响力,进一步提高产品市场份额及行业知名度。

来源:中国信息报道

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