2018中国半导体大硅片发展论坛

作者: | 发布日期: 2018 年 10 月 08 日 15:54 | 分类: 展览会议

关于召开“2018中国半导体大硅片发展论坛”的通知

2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。

硅片是集成电路的主要原材料。2017年,全球晶圆制造材料市场规模260亿美元,其中硅片市场规模76亿美元,占比近30%。在规模生产过程中,长晶是最核心的工序。单晶生长技术路线主要分为直拉法和区熔法。

目前主流的硅片为300mm(12英寸)和200mm(8英寸)。硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Silitronic、韩国SK Siltron等,前五大厂商合计市场占有率超过90%。而中国12英寸硅片几乎全部依赖进口,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。大硅片国产化已是迫在眉睫。

目前在积极规划大硅片生产的主要有Ferrotec、合晶科技,以及中国的金瑞泓、超硅、奕斯伟、上海新昇等。正在规划中的12英寸硅片的总设计产能超过120万片/月。电子级多晶硅是硅片生产所需要的关键材料。全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, Tokuyama等。当前,中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始生产。实现电子级多晶硅国产化,是中国未来发展的必然趋势。

由亚化咨询主办的首届中国半导体大硅片发展论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。会议将重点探讨中国集成电路产业政策与市场前景;晶圆对大硅片的需求;大硅片项目规划与建设进展;大硅片供需与价格趋势;大硅片制造技术与关键材料;电子级多晶硅的国产化与工艺技术与创新;电子级多晶硅项目规划;电子级多晶硅与大硅片一体化等。

 

有关事宜通知如下:

一.研讨会议题:

1. 中国集成电路产业政策与市场前景

2. 晶圆对大硅片的需求

3. 全球以及中国大硅片市场供需分析

4. 中国生产大硅片面临的机遇、挑战与解决方案

5. 中国大硅片项目规划与建设进展

6. 大硅片制造技术与关键材料

7. 电子级多晶硅的国产化与工艺技术创新

8. 电子级多晶硅项目规划

9. 晶圆与大硅片对电子级多晶硅的要求

10. 相关技术创新:区熔硅单晶、硅芯制备、硅片清洗

11. 电子级多晶硅与大硅片一体化

12. 半导体园区与企业参观(待定)

二、时间:2018年10月25-26日

三、地点:苏州王府金科大酒店

四、报到时间:2018年10月24日  16:00-21:00

五、回执表及详细资料,请联系:

陈经理:021-68726606-109/13701609248(微信同号)

或Joanna_chen@chemweekly.com

或点击:http://cn.mikecrm.com/gr3bh6V

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