株式会社中村超硬成立于1970年12月,公司业务涉及电子材料切片业务、特殊精密仪器业务及化学纤维用纺纱喷嘴业务等。针对电子材料切片业务,中村超硬历经11年的自主研发,于2009年成功开发出了对太阳能电池材料硅进行切片加工所不可或缺的切割工具——金刚线“DINA-PRISM”。
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中村超硬将出席金刚线切割与黑硅技术论坛 介绍多晶硅切片的细线化推进及与设备的匹配性 |
作者 | 发布日期: 2016 年 11 月 14 日 18:04 | | 分类: 展会动态 |