EnergyTrend:半片、叠瓦、拼片、MBB多重技术叠加继续推动瓦数成长

作者: | 发布日期: 2019 年 03 月 08 日 11:15 | 分类: 分析评论

2019 年首场大型太阳能展在日本东京展开,今年参与展出的光伏组件技术仍延续2018年的情形:缺乏创新的技术,主要以多种技术叠加来提高光伏组件的瓦数表现。在集邦咨询旗下新能源研究中心集邦新能源网EnergyTrend所调查的 162 款光伏组件当中,最高瓦数的产品是HJT叠瓦组件,瓦数高达 435W。72-cell的光伏组件瓦数在今年已经逼近400W,60-cell也已经上看320W,瓦数的提高是本次展会较大的看点。

根据 EnergyTrend 的调查统计,本次有73%的光伏组件属于单晶组件,多晶与N型各占15%、12%。其中,N型组件又以N-PERT占比最高,其次为HJT。IBC仅SunPower与Toshiba展出。

而在双面发电、半片、MBB、叠瓦、拼片等叠加技术方面,N型组件有50%叠加了双面发电技术,其次为叠加半片,有30%。单晶组件叠加比例最高的是半片,为36%;多晶叠加半片的比例则是33%。半片叠加比例最高,所统计的业者中有 66.7% 展出了半片组件;其次是双面组件、MBB组件,展出的业者比例分别是58.3%与33.3%。半片也是单、多晶组件叠加比例最高的技术,显见半片技术已相当成熟。

本次展会出现的新技术「拼片」(paving)主要是为了规避叠瓦专利而研发,封装形式介于半片与叠瓦之间,如CSI所展出的 HiDM Family、Jolywood与VSUN共同研发的三角焊带拼片组件。

进一步统计各类型技术的最高瓦数组件,可发现半片、叠瓦、MBB与拼片技术对于撑高组件瓦数各有助益,但效果最好的仍是叠瓦。但因叠瓦有专利问题,使得拼片成为新的出路。拼片技术还可在同样的组件面积中放入更多电池片,使瓦数表现进一步增加。在此考量下,拼片组件预计会更有市场化的空间。

统计业者:AKCOME, Astronergy, BYD, CECEP, CSI, CSUN, DMM, EG Group, ET Solar, GCL, Hanwha Q CELLS, HT Solar, HT-SAAE, JA Solar, JinkoSolar, Jolywood, Leapton, LONGi, LSIS, Panasonic, REC Solar, RISEN Energy, Seraphim, Shinsung, SUMEC, Sunport, SunPower, Suntech, Talesun, TW Solar (Tongwei), Toshiba, Trina, VSUN, Yingli, ZNshine(共36家,162片组件)

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