6月21日，世嘉科技公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过7571.01万股A股股票，募集资金总额不超过4.03亿元（含本数）。扣除发行费用后的募集资金净额将用于新能源电气精密箱体及系统集成建设项目、储能集装箱专用设备箱体产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
世嘉科技自成立以来，一直以精密金属制造的细分领域为核心，以智能化、自动化为辅助，通过内生式发展和外延式并购，公司已经建立了涉及金属加工制造的钣金、压铸、机加工、表面处理等工序的完整产业链。目前，公司主要经营业务有两块，一是移动通信设备业务，二是精密箱体系统业务。
受益于国内新型电力系统建设持续推进、“双碳”政策落地深化及海外储能需求持续释放，新型储能行业具备长期稳健增长的基本面，产业发展前景良好。与此同时，全球AI算力建设浪潮全面爆发，叠加光通信行业量价齐升周期开启，数据中心机柜、光模块壳体、通信基站精密钣金等算力配套结构件市场需求迎来爆发式增长，通信算力基建与新能源储能两大高景气赛道形成双向赋能格局。
世嘉科技本次募投项目将通过购置先进制造装备及配套检测设备，优化生产布局，形成专用设备箱体系统及相关产品的规模化生产能力，把握市场发展机遇，并进一步巩固公司在新能源专用设备箱体领域的核心竞争力，助力未来市场开拓与业务规模扩张。
来源：企业公告
